介质浆料根据固相在厚膜混合电路中主要作用，大致可分为包封介质浆料、跨接多层
介质浆料，阻焊油墨及电容器用介质浆料：
(1)、包封介质浆料生要保护混合集成电路或某些元器件免受外界环境变化的影响，使电路及元件工作性能稳定，同时还可避免造成机械损伤。包封介质浆料有玻璃及有机材料两种类型。玻璃包封浆料通常厚12.5gm左右，烧成 温度在50CTC左右，烧成时间为30〜60s。有机包封浆料一般使用热固化型的，也可用光敏型的材料來制备。从使用的效果看，玻璃包封浆料比有机包封浆料更好。当电容器需要保护层时可用玻璃浆料在最后烧成，也可用浆料与浆料一起烧成；
(2)、跨接和多层布线介质浆料由于混合集成电路集成度不断提高，因而发展了多层布线及交叉布线技术。适应这类技术要求的介质浆科一般要介电常数低，耦合寄生电容能减少到最低限度，同时又具有较高的绝缘电阻。现在通常用单相高溶玻璃、微晶玻璃及玻璃陶瓷三类物质来制备浆料。玻璃介质浆料烧成温度低，原料丰富，绝缘性好，但在烧成过程中易产生过流变形现象，因此使工艺造成困难，要求严格控制烧成温度和时间。介质材料对电子设备产品的性能影响很大，介质浆料的好坏必须兼顾到介电常数、 耐压强度、绝缘电阻、介质损耗和加工性能等。介质材料种类繁多，按其显微结构可分为 玻璃陶瓷复合介质、微晶玻璃介质和高介陶瓷介质3类。也可按介电常数的大小分;电常数介质(e>160)、中介电常数介质(s为50〜160)及低介电常数介质(s<50)。
懿铂锶（YBS）纳米科技公司生产的YBS-WB-001J介质浆料有优良的耐机械与热冲击能力，易于加工等优点，成为大功率厚膜电路用基片的理想选择。
